乐居财经讯 王敏 5月25日，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）关于签署战略合作协议的公告。

博敏电子与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。为响应市场需求，双方在相互信任的基础上，致力于建立长期合作伙伴关系，不断拓展合作的广度和深度，打造国际一流的IC封装载板产业基地项目，实现互利共赢。

博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元，上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准。

项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设，其中，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。