乐居财经吴文婷 11月4日,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)披露首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市招股说明书。
据招股书,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
业绩方面,2019年-2021年,华虹半导体实现营业收入分别为65.22亿元、67.37元、106.3亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元。
华虹半导体在经营风险中提到,供应商集中度较高的风险。报告期内,发行人向前五大原材料供应商采购额合计分别为96,858.38万元、119,668.62万元、154,402.11 万元和43,717.80万元,占原材料采购总额比例分别为 49.84%、45.08%、38.50%和 36.75%,供应商集中度较高。
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