乐居财经王敏  11月11日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）。

招股书显示，晶升装备此次IPO募集资金4.76亿元，将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

晶升装备是一家半导体专用设备供应商，专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业。公司产品主要包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

业绩方面，晶升装备2019年、2020年、2021年及2022年1-6月，公司营业收入分别为2295万元、1.22亿元、1.95亿元和6505.58万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元、4697.96万元和275.74万元。

报告期内，发行人研发费用金额分别为1118.01万元、1115.79万元、1972.41万元以及990.82万元，研发费用占营业收入比例分别为48.71%、9.12%、10.12%和15.23%。其中，2020年研发投入占营收比例较2021年下降了38.59个百分点。

公司的核心管理和技术研发团队具有多年晶体生长领域及半导体设备行业的经验。截至2022年6月30日，公司共有研发人员46人，占员工总人数的比例为33.09%。公司核心技术人员共有6人，分别为QINGYUEPAN（潘清跃）、DAVIDKENNETHLEES、张熠、秦英谡、毛瑞川和姜宏伟。

截至2022年6月30日，晶升装备共有员工139人，值得注意的是销售人员仅有3名，管理人员却有50人占比35.97%，生产人员40人比管理人员还少10人。